Taşınabilir yonga pazarında liderliği göğüsleyen MediaTek çalışmalarını ağırlaştırıyor. Firma üretim süreci yarışında rakibi Qualcomm’u geride bırakacak adımı atmak üzere.
Bilhassa 5G dayanaklı Dimensity yonga seti serisi ile büyük muvaffakiyet yakalayan MediaTek geçen yılı Qualcomm’un önünde tamamlamayı başardı. Firma bu bakımdan muvaffakiyetini daha da ileri götürmek istiyor.
MEDIATEK 4NM İLE QUALCOMM’U GERİDE BIRAKACAK
Kaynaklara nazaran firma 4nm ve hatta 3nm sürecinde dizaynlar için düğmeye basmış durumda. İşler yolunda giderse TSMC’nin 4nm sürecindeki birinci müşterilerinden birisi olma bahtına sahip olacak. Kaynaklar bu manada Qualcomm’un da önüne geçebileceğini düşünüyor.
5G entegrasyonunu kıymetli oranda arttıran MediaTek gelişmiş yonga setlerinde de 5G teknolojisini kullanacak. Daha çok üst düzey ve amiral gemisi modellere hitap edecek olan 4nm süreci sayesinde MediaTek’in müşterilerini de kıymetli ölçüde arttıracağı varsayım ediliyor.
